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    　　周瑜打量了几眼，看着这两方高管层的脸色，心下了然。

    　　如果不赶紧处理这個问题，自家公司的芯片设计方案恐怕还要被耽搁。

    　　“老李，走，我们去看看。”

    　　周瑜点了一下李贤审，然后走到夏芯国际的工程师身旁。

    　　瞥了眼桌面上的文件，周瑜开门见山道：“小于100n工艺下，一个导电层线宽的关键尺寸波动取决于四个不同的因素：离焦、掩膜误差、晶圆平面的曝光和厚度方向的拓扑结构。

    　　DF模型必须包括所有产生波动的来源以及它们之间的相互作用。

    　　类似于典型的工艺和器件模型，需要采用特殊的测试设计或测试结构来构建测试框架。然后，利用在测试框架上测量得到的数据产生DF中的数学模型。

    　　流片并不急，你们应该急的是将这部分数据建立优秀的数学模型。”

    

　　夏芯国际芯片部门技术总裁李立珉与夏南半导体公司总裁詹夏兴，以及其他几位工程师都不约而同地望了过来。

    　　夏芯国际半导体实验室工程师熊和卫思索了一下，然后恍然大悟，猛地点头道：“对，就是这个方案，我们这段时间也一直有这个想法。”

    　　想法？

    　　周瑜听到这个答案，不禁反问道：“你们这个想法还没有落实，是数据模型没有建立，还是说已经建立了成熟的模型，现在打算给合作企业？”

    　　熊和卫听到周瑜这个问话，突然就愣住了。

    　　他下意识看向自家高层。

    　　李立珉见状，深吸了一口气，回答道：“没有建立数据模型，我们怎么可能完成更高制程的芯片代工？我们现在打算的是在保护我司知识产权的情况下，为重要合作伙伴提供这些模型与部分数据，以帮助合作伙伴们设计半导体芯片。”

    　　“嗯。”

    　　还没等周瑜说话，一旁夏南半导体的总裁就急忙说道：“那还不赶快给我们数据模型？！我们的产品项目期限不多了。”
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