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    以后需要使用堆叠封装技术的芯片，都需要重新专门设计。

    很快。

    胡来在系统里找到28纳米设计芯片图纸，点击购买。

    28纳米积分设计图纸需要二十五万积分，选择nb-y架构，选择消费级工艺。

    这次消费级工艺花了十万积分。

    在点击下一步的时候，这里多出来一个选项：

    “是否使用tss-3.5d垂直芯片堆叠封装技术？”

    “是！”

    画面一闪，芯片设计来到最后一个步骤：调整芯片性能。

    这一次胡来经验更足，这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上，那么尺寸也不是那么重要了。

    上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶体管就越多，性能自然越强。

    所以。

    他特意退出系统询问了凤凰it电脑部门的技术总监后，得到了凤凰笔记本cpu可改装的最大尺寸，随后进入系统进行调整。

    将功耗固定在45w，又将芯片尺寸调整到能接受的最大范围，悬浮的屏幕上明显看到cpu性能在提升。

    最终，一款28纳米堆叠技术的芯片设计成功。

    未命名芯片1：“采用28纳米工艺，nb-y架构的芯片，默认主频2.8ghz，采用六核六线程处理器，算力为90tops，功耗设计45w，支持最大内存128gb，支持独立显卡！”

    这次的堆叠芯片胡来设计的比之前的两款芯片尺寸都要大，也因为尺寸大了一些，同时带来了性能的提升。

    这样一来，使用两颗28纳米堆叠技术后的芯片，最重要主频性能只比虎跃140降低了0.1ghz！

    如果不严谨地说，眼前设计的28纳米堆叠芯片性能几乎和之前的虎跃140芯片没有差别！

    胡来看着眼前的性能非常满意，这一千万积分花的绝对值！

    不仅是值得，他已经意识到“3.5d垂直芯片堆叠封装技术”是芯片领域的另一条技术路线！

    毫不夸张地说，一直以来都是美洲国用高端制程来卡住炎国企业的脖子，而现在，凤凰手里也有了卡住美洲国芯片的强大武器！

    摩尔定律终有尽头的时候，3纳米、2纳米芯片制程工艺终有难以突破的时候。

    而凤凰可是掌握着3.5d垂直芯片堆叠封装技术！

    如今凤凰28纳米堆叠芯片配上未来操作系统，性能就能直逼7纳米芯片！

    甚至都不会等太久，等凑够5000万积分购买14纳米光刻机后，在使用上堆叠封装技术……

    那时候，凤凰的14纳米芯片就能吊着锤各大芯片企业5纳米的芯片！
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