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    比如那种电子级多晶硅，是用沙子制造出来的，原料超级便宜，又随处可见，俯拾皆是，我们何不想办法自己制造呢？

    还有那种电子级坩埚，和过去补锅匠炼铁水的小坩埚有什么不一样，无非是要求更严，一个坩埚就敢要五十万，我们也何不自己研制呢？”

    黄元昊是一片好意，为公司着想，可他并不知道这其中的难度，他举例的这两种东西，其实中科院都在研究攻关，这么多年下来，可就是做不出，而且电子级多晶硅，中国直到2018年才能自产，可见这其中的难度是如何之高了。

    王勇更加不知道，他认为黄元昊说的很有道理，于是他笑呵呵的对他说道：“黄经理说的很对，这就是你们下一阶段的研究任务。”

    “什么？提个意见倒把任务揽到自己头上了？”黄元昊是哑巴吃黄莲，有苦说不出。

    其实硅晶圆制备和芯片制造相比，虽然技术难度要低上好几个等级，可也一点都不容易，它难就难在基础材料方面。

    硅棒拉制出来时，并不是圆柱体，外表不规则，必须打磨成直经6英寸的规则几何圆柱体。

    这打磨所用的砂轮就是人造金刚石，九十年代，因为技术不够完善，人造金钢石还很贵，而且中国也做不出。

    然后是涂上保护液，防止表面氧化，然后进入下一道清洗环节。

    是的，涂上保护液之后，又要清洗，看上去是多此一举，其实清洗环节特别苛刻，必须在氩气保护下进行。

    而氩气非常贵，这种惰性气体，在大气中的含量非常少，和天燃气一样是一种矿产，深埋在地下，而且中国几乎没有，只有美国才产这种珍贵气体。

    清洗之后是切片，切片经历过几次技术革新，最开始是用砂轮片切，后来改为激光，到后来又改成了线切割。

    这线切割就不简单，那种能耐高温又非常纤细的钢丝，中国做不出。

    还有切割所使用的磨料，非常精细，要用一种高精密球磨机，将磨料磨得非常细微，这种加工工艺与材料，中国也做不出。

    这中间有太多的难度！而且都是基础材料方面的难度，王勇随口说出的小目标，不知要多久才能做到。


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